| 12英寸硅片开始拉动全球市场成长
从2003年下半年开始，全球芯片生产线产能利用率开始逐步攀升，并出现了产能吃紧的情形。在全球半导体市场整体形势向好的情况下，全球硅片市场同样令人看好，开始逐步走出过去两年来的阴影。2003年全球抛光硅片市场规模达到66.2亿美元，同比增长15.7%；同时在需求量方面，2003年全球硅片的市场需求总量比2002年增加了10.0%，攀升到了51.4亿平方英寸。由于2003年不少半导体厂商陆续启用12英寸生产线，12英寸抛光硅片已经成为拉动全球硅片市场，乃至半导体材料市场继续向前发展的主要动力。正是由于2003年12英寸硅片的出货量的增长，带动了2003年硅片市场平均价格的整体回升。但是同时还应该看到，由于12英寸生产线的建设成本过高，能够独自承担建设费用的厂商并不多，再加上2000年下半年之后的全球半导体市场全面下滑，使得许多12英寸生产线纷纷推迟量产。因此，12英寸硅片在短时间内还不可能取代8英寸硅片而成为市场主流产品。预计到2008年，8英寸硅片还将占据市场主流地位。
中国硅片市场持续升温
2003年中国集成电路产业在克服了“非典”疫情等不利因素的影响下保持了高速增长的态势，全年国内集成电路总产量首次突破100亿块，达到134.1亿块，比2002年增长39.3%，全行业共实现销售收入351.4亿元，与2002年同比增长30.9%。其中，集成电路制造业销售收入达到60.5亿元，同比增长27.9%。截止到2003年底，国内共有各类集成电路芯片生产线64条(包括在建/筹建生产线29条)，其中12英寸生产线1条，8英寸生产线20条，6英寸19条，5英寸生产线9条，4英寸生产线15条。可以看出，目前国内芯片生产线的主体正在由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平向8英寸、12英寸，0.35微米～0.18微米的工艺水平过渡。6英寸、8英寸，0.5微米～0.18微米水平的生产线正在成为目前中国集成电路制造企业竞争的焦点。
受下游产业环节的需求拉动，2003年中国市场对抛光硅片的需求呈现出了较强劲的增长趋势。2003年中国市场对抛光硅片的需求总量达到了2.92亿平方英寸，同比增长19.3%，占全球抛光硅片市场比重的5.7%。2003年，中国硅片市场对6英寸和8英寸抛光硅片的需求量分别比去年同期大幅增长了55.6%和45.4%，6英寸和8英寸硅片已经成为拉动中国硅片市场增长的主要动力来源。相对6英寸和8英寸硅片的强劲增长，5英寸以下等中小尺寸抛光硅片由于市场需求趋于稳定，增长幅度不大，基本上维持在10%左右。2003年，5英寸以下中小尺寸抛光硅片在总体市场需求量中的比重已经下降到了54.4%。
6英寸和8英寸硅片正成为我国市场主流
尽管目前市场上功率IC、Logic IC、Linear IC、消费类IC、通信类IC、MCU、电力电子器件、光电器件、RF元器件、MEMS等等，大部分都仍以中小尺寸硅片来制作，中小尺寸硅片市场仍存在着一定的生存空间。但是，可以预计的是，中小尺寸硅片在整体硅片市场中的比重将逐渐下滑，同时其对整体硅片市场的贡献也将越来越小。
由于目前乃至将来中国集成电路制造业产能的提升主要集中于6英寸和8英寸生产线，因此市场对硅片的需求也主要体现在6英寸和8英寸硅片方面，如图所示。随着6英寸和8英寸生产线的陆续建成投产，赛迪顾问预计2004年国内6英寸和8英寸硅片的需求量将占总体市场需求比重的50%左右，而且2008年这一比重将进一步提高到70%左右。2003年国内抛光片的生产能力虽然已经达到1.43亿平方英寸，但是仍主要集中在4英寸和5英寸硅片。国内集成电路生产线所需的8英寸硅片基本上全部依赖进口，同时绝大部分6英寸硅片也是需要通过进口来满足需求。如何降低成本，提高质量，获得客户认可，从而切入国内6英寸和8英寸硅片市场，这是目前摆在国内硅片生产企业面前的一项相当重要的课题。
（责任编辑：崔 澎） | 
