第一章 2007年半导体材料技术领域技术发展概况
第一节 2007年世界范围内半导体材料技术领域发展现状
第二节 2007年中国半导体材料技术领域面临的问题
第三节 专利信息在半导体材料技术领域创新中的意义

第二章 2007年半导体材料技术领域新公开专利速递
第一节 2007年半导体材料技术领域新增专利申请的地域分布
第二节 2007年半导体材料技术领域新增专利申请的专利权人分布
第三节 2007年半导体材料技术领域新增专利申请的技术热点分析

第三章2007年半导体材料技术领域重要企业新公开专利速递
第一节Samsung Electronics公司
新增专利申请的地域分布
研发合作伙伴分析
新增专利申请的技术热点分析
第二节Hynix Semiconductor公司
新增专利申请的地域分布
研发合作伙伴分析
新增专利申请的技术热点分析
第三节Matsushita Denki Sangyo公司
新增专利申请的地域分布
研发合作伙伴分析
新增专利申请的技术热点分析
第四节Toshiba公司
新增专利申请的地域分布
研发合作伙伴分析
新增专利申请的技术热点分析

附件：
2007年半导体材料技术领域新公开专利的专利号
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