手机射频部分最关键的元件是收发器和功率放大器。收发器领域厂家分为两大类，一类是依托基频平台，将收发器作为平台的一部分，如德州仪器、高通、NXP、飞思卡尔和联发科。这是因为收发器与基频的关系非常密切，两者通常需要协同设计。另一类是专业的射频厂家，不依靠基频平台来拓展收发器市场，如英飞凌、意法半导体、RFMD和SKYWORKS。后一类厂家中英飞凌和意法半导体都是为诺基亚定做收发器，英飞凌还为摩托罗拉和索尼爱立信定做3G时代的收发器。意法半导体的手机射频业务则是全部围绕诺基亚展开，没有任何对外销售的产品，只有诺基亚一个客户。英飞凌和意法半导体的收发器业务都严重依赖诺基亚，如果失去诺基亚这个大客户，可以说，意法半导体的收发器业务就宣告倒闭。而RFMD和SKYWORKS对收发器领域已经失去兴趣，所占的业务量在其总业务量比例很低，特别是RFMD。以目前的形势看，得不到手机平台的支持，RFMD和SKYWORKS的收发器业务很难维持下去，要么出售，要么关闭。SILABS就在2007年把其收发器业务出售给NXP，实际SILABS的收发器业务作的很优秀，LG、三星和夏新都是其忠实客户。联发科依靠基频，将收发器业务从2005年的市场占有率不到1%，做到目前全球第五，市场占有率超过12%。
   
    收发器在朝集成化和多模化前进。集成化是因为手机行家对持续降低成本的要求，收发器的半导体制造工艺已经从2000年初的BiCMOS转换为RF CMOS，单模的收发器完全集成到基频里。如果手机基频厂家做不到这一点，就很容易在竞争中处于不利地位。英飞凌和博通在这方面做得非常优秀。NXP买下SILABS的收发器业务也是为了弥补自己的这一缺点。多模化则是对厂家能力的挑战，未来的3G、4G手机很有可能多模，有WCDMA、LTE和WIMAX，实力不济的厂家将会出局。

    那些试图在手机收发器领域开创一片新天地的厂家，我们认为这些厂家不可能成功。这个领域不是新兴厂家和小厂家能够生存的，虽然有可能被大厂并购。不过在大厂并购之前，恐怕就已经花光了所有风险投资者的资金。
 
    功率放大领域则是一个有门槛的独立的领域，也是手机里无法集成化的元件，同时这也是手机中最重要的元件，手机的通话质量、信号接收能力、电池续航能力都由功率放大器决定。一般厂家选定功率放大器之后，更换供应商的可能非常非常小。众多新兴技术厂家试图将功率放大器采用硅基CMOS工艺来取代目前GaAs基 PHEMT工艺，这几乎不可能。先不说，厂家对新技术的接受程度，单成本方面CMOS也不占优势，因为CMOS低的只是晶圆的成本，而总成本根本没有任何优势。 虽然购买一片6寸GaAs晶圆需要美金500左右，而8英寸硅晶圆的成本还不到50美金。但是 可以利用一片6英寸GaAs晶圆上生产5000～1万片PA，单个芯片的成本并没有想象的那么高。只是略微高一丁点。再加上封测和设计的成本，硅基CMOS功率放大器的成本肯定比GaAs基 PHEMT工艺的功率放大器成本高不少。与硅相比，GaAs最大的不同在于电子迁移率，其速度约为前者的2～6倍，从而在处理高速高频信号时高出一筹。性能上占据绝对优势。功率放大器领域主要厂家是RFMD、SKYWORKS、RENESAS、NXP、AVAGO、TRIQUINT、ANADIGICS。
  
    2007年中国大陆地区因为功率放大器缺货导致联发科的出货量下降；联发科的设计手册推荐使用瑞萨和RFMD的功率放大器, 瑞萨的功率放大器出货量大增，供不应求。而瑞萨的功率放大器继承自日立，其产能一直都没有增加，供需缺口达40%。 由于原材料上涨，功率放大器厂家的议价能力很弱，供不应求时居然还亏损，RFMD出现了亏损，未来功率放大器非涨价不可。
   
    射频收发器领域，诺基亚主要委托意法半导体与英飞凌为其定做。英飞凌负责高端和廉价产品，意法半导体负责中端产品。N系列绝大多数是英飞凌的收发器，6280、N80、N91、N73、N93、N77是PIHI，老产品通常是HINKUV310A和VINKUV314A两片做收发器，6151、6630、6680、6681、E60、E70、N70、N72、N90、N91。早期产品中2系列如2600、6系列的6060、6600和6030，分别采用INFINEON的PMB3347、PMB3258、PMB3358、PMB3346。意法半导体中低端产品居多，早期为 HELGO，近期为ANHEU。5、6、7、8系列多是意法半导体，5系列包括5310、5300、5500。6系列包括6101、6230、6670、6260。7系列有7200、7710、7250、7260、7360。新产品中 N76、N82、N95采用意法半导体的产品。功率放大基本上只有RFMD一个供应商，SKYWORKS少量补充。
  
    至于摩托罗拉，射频收发器大部分由飞思卡尔提供，少量由RFMD提供，这也是RFMD射频收发器的最主要客户。功率放大器主要由RFMD提供，早期产品由飞思卡尔提供，W系列廉价产品由SKYWOKRS提供
 
    索尼爱立信的手机平台相当简单，其基频供应商90%是德州仪器提供。射频领域，功率放大全部是Skyworks，早期收发器绝大多数是ERICSSON自己开发，后多转为NXP为其定做。
  
    三星的CDMA领域射频收发器基本上由高通包揽，GSM领域射频收发器基本上由NXP包揽，早期产品有少量是RENESAS提供。功率放大领域双模的CDMA功率放大都是由AVAGO的WS1102负责。E系列多使用SKYWORKS，其余GSM产品多使用TRIQUINT和RFMD的产品。CDMA产品多使用ANADIGICS的产品。
 
    对于LG，GSM领域内功率放大器多采用SKYWORKS的，其次是RFMD的。收发器多采用NXP的。CDMA领域，收发器自然都是高通的，功率放大则有SKYWORKS和TRIQUINT。
 
    在CDMA和WCDMA领域，华为、中兴这些大厂的功率放大则比较喜欢选用ANADIGICS。

第一章  产业背景 
1.1  手机产业概况 
1.2  中国手机产业概况 

第二章：射频半导体基础知识简介 
2.1、射频电路结构 
2.2、射频半导体工艺 

第三章、全球手机射频半导体市场概况 
3.1、全球手机射频产业概况 
3.2、中国手机射频行业概况 
3.3、主要手机厂家射频使用分析 
3.3.1、诺基亚 
3.3.2、摩托罗拉 
3.3.3、索尼爱立信 
3.3.4、三星 
3.3.5、LG 
3.3.6、夏新、波导、联想及其他 

第四章、全球手机射频半导体厂家介绍 
4.1、SKYWORKS 
4.2、意法半导体 
4.3、INFINEON（英飞凌） 
4.4、SILICON  LAB 
4.5、RFMD 
4.6、德州仪器 
4.7、飞利浦 
4.8、飞思卡尔 
4.9、AVAGO 
4.10、高通 
4.11、ANADIGICS 
4.12、TRIQUINT 
4.13、MAXIM 
4.14、SIRIFIC WIRELESS 
4.15、SEQUOIA COMMUNICATIONS 
4.16、TROPIAN 
4.17、瑞萨 
4.18、SIGE半导体 
4.19、络达科技 
4.20、六合万通微电子 
4.21、天工通讯 
4.22、源通科技 
4.23、鼎芯半导体 
4.24、广晟微电子 
4.25、锐迪科微电子

2005-2011年全球手机出货量统计及预测 
2007年手机地区出货量比例统计 
2007年全球手机市场主要厂家市场占有率 
手机整机厂家业务流程 
典型无线终端设备射频框架图 
典型无线通信设备终端射频元件工艺图 
Super-heterodyne结构图 
Homodyne结构图 
Harley结构图和典型应用图 
Weaver结构图 
800MHz-100GHz半导体元件工艺分布 
2007-2022年手机功率放大器件要求趋势 
2005、2007年全球手机用功率放大器市场占有率统计（按出货量） 
2007年全球手机用收发器市场占有率统计（按出货量） 
2005年中国手机用功率放大器市场占有率统计 
2005、2007年中国手机用收发器市场占有率统计 
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机地域出货量结构统计 
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计 
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机销售额与运营利润率统计 
摩托罗拉06年1季度到07年4季度手机销售额与运营利润率统计 
2005年1季度到2007年4季度索尼爱立信出货量与平均销售价格统计 
2006年1季度到2007年4季度索尼爱立信收入与运营利润率统计 
三星2001-2007年手机出货量与年增幅统计与预测 
三星2005年1季度到2007年4季度每季度手机出货量统计 
2006年4季度-2007年3季度三星手机出货地域结构比例 
2005年1季度到2007年4季度三星手机出口平均价格与运营利润率统计 
2001-2007年LG手机出货量与年增幅统计及预测 
2005年4季度到2007年4季度LG手机每季度出货量（按制式） 
2006年1季度到2007年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计 
LG 手机部门地域收入结构 
LG 2006年2季度到2007年4季度销售额、平均价格统计 
SKYWORKS 2002-2007财年收入与毛利率统计 
SKYWORKS 2003-2007财年核心产品收入统计 
SKYWORKS 2005-2007财年地域收入结构 
SKYWORKS 2007财年客户结构比例 
SKY74400内部框架图 
意法半导体2007年收入结构 
意法半导体连续2005-2007年12季度收入统计 
意法半导体2007年地区收入结构比例 
意法半导体组织结构 
意法半导体连续2003-2005年12季度移动通信领域的收入 
意法半导体2006年1季度到2007年4季度无线部门收入统计 
2006财年4季度到2008财年1季度英飞凌无线部门收入统计 
2003-2007财年英飞凌收发器出货量统计 
英飞凌RF芯片路线图 
PMB6952内部框架图 
Silicon Lab 2001-2005年收入与毛利率统计 
RFMD 2001财年-2008财年收入与运营利润率统计及预测 
2005-2007年德州仪器地域收入结构比例 
TRF6151内部框架图 
TRF6301内部框架图 
TRF6150内部框架图 
2005、2006年NXP产品下游应用收入结构（百万欧元） 
NXP地域收入结构 
AERO4220内部框架图 
UAA3587内部框架图 
BGY284E内部框架图 
UAA3582内部框架图 
SI4206内部框架图 
SI4212内部框架图 
SI4905内部框架图 
2007年飞思卡尔产品收入结构 
WS1102内部框架图 
ACPM-7881内部框架图 
2004-2007财年每季度高通MSM芯片出货量统计 
高通RF芯片地域分布 
ANADIGICS 2003-2007年收入与毛利率统计 
ANADIGICS市场与产品简介 
ANADIGICS主要客户一览 
ANADIGICS 2004年4季度到2007年4季度收入与毛利率统计 
2007年ANDAIGICS客户结构比例 
TRIQUINT 2001-2007年收入与毛利率统计 
2005-2007年TRIQUINT产品下游应用比例结构 
2005-2007年TRIQUINT手机产品网络制式结构 
MAXIM TD-SCDMA射频系统模块图 
MAXIM CDMA2000双波段射频方案模块图 
MAXIM CDMA2000单波段射频方案模块图 
MAXIM WCDMA射频方案模块图 
SW2210内部框架图 
SW3200内部框架图 
SW3210内部框架图 
PF08155B每部框架图 
RPF09025B内部框架图 
R2A60273内部框架图 
络达科技手机RF产品发展路线图 
络达科技WLAN射频芯片产品发展路线图 

2007年上半年、下半年大陆手机产量超过100万台的33个厂家产量统计 
2000-2007年手机生产、出口情况表（万部） 
获得牌照的企业 
各种制造工艺对应不同频段的效率 
诺基亚中国地区2005、2006、2007年产销量统计 
摩托罗拉中国区2006、2007年产销量统计 
摩托罗拉 10款典型手机射频使用分析 
15款三星典型手机射频使用状况分析 
12款夏新典型手机射频使用状况分析 
10款波导典型手机射频使用状况分析 
SKYWORKS 4个生产基地简介 
SKYWORKS Helios射频方案产品一览 
SKYWORKS 前端模块产品一览 
SKYWORKS GSM/GPRS/EDGE手机功率放大器产品一览 
SKYWORKS WCDMA/HSDPA功率放大器产品一览 
Infineon收发器产品一览 
Silicon Lab 收发器产品一览 
RFMD 2007、8财年前3季财务状况 
2005-2007年NXP产品下游应用盈利结构（百万欧元） 
AERO系列产品一览 
2006年1季度到2007年3季度飞思卡尔移动无线部门季度销售额与利润统计 
AVAGO手机功率放大器产品一览 
络达科技产品 
六合万通微电子产品 
天工通讯产品 
源通科技手机无线功率放大器产品